技嘉 B860M DS3H WIFI6E 主機板
創建: 2025-01-15 / 已修改: 2025-01-15
技嘉 B860M DS3H WIFI6E 主機板
分類:
電腦零組件, 主機板
介紹

型號:B860M DS3H WIFI6E
  
CPU
LGA1851插槽,支援Intel® Core™ Ultra處理器
 
Chipset
Intel® B860高速晶片組
 
Memory
4個DDR5 DIMM插槽,最高支援到256 GB (單一插槽支援64 GB容量)
 
Ethernet
內建Realtek® 2.5GbE網路晶片(2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
 
Wireless & Bluetooth
Intel® Wi-Fi 6E AX211 (PCB rev. 1.0)
- WIFI a, b, g, n, ac, ax,支援2.4/5/6 GHz無線頻段
- BLUETOOTH 5.3
- 支援11ax 160MHz無線通信標準
Realtek® Wi-Fi 6E RTL8852CE (PCB rev. 1.1)
- WIFI a, b, g, n, ac, ax,支援2.4/5/6 GHz無線頻段
- BLUETOOTH 5.3
- 支援11ax 160MHz無線通信標準

(實際傳輸速度將因使用環境及設備而有所差異。)
 
Expansion Slots
內建於CPU:
- 1個PCI Express x16插槽,支援PCIe 5.0及x16運作規格(PCIEX16)
* PCIEX16插槽僅支援顯示卡或NVMe SSD,若只安裝一張顯示卡時務必安裝至PCIEX16插槽。
內建於晶片組:
- 3個PCI Express x16插槽,支援PCIe 4.0及x1運作規格(PCIEX1_1/2/3)
  
Storage
內建於CPU:
- 1個M.2插座(支援Socket 3,M key,type 2280 PCIe 5.0 x4/x2 SSD) (M2A_CPU)
內建於晶片組:
- 1個M.2插座(支援Socket 3,M key,type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD) (M2N_SB)
- 4個SATA 6Gb/s插座
SATA硬碟支援建構RAID 0、RAID 1、RAID 5及RAID 10
   
Form Factor
Micro ATX規格

Apple、ASUS、ACER、MSI、GIGABYTE、Lenovo、Fujitsu、DELL、HP、LG...等等

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